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SP5748GBK0AVKU6R
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TDA4VM88TGBALFR

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类别:片上系统(SoC)
制造商:Texas Instruments
描述:NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
封装:827-BFBGA,FCBGA
  • 数量:
    库存量:61 pcs 已售:0
  • TDA4VM88TGBALFR
    826.19
总计:826.19

基本信息
制造商零件编号 TDA4VM88TGBALFR
描述 NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
制造商 Texas Instruments
最小数量 250
系列 Automotive, AEC-Q100
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
产品状态 在售
架构 DSP,MCU,MPU
核心处理器 ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
闪存大小 -
RAM 大小 1.5MB
外设 DMA,PWM,WDT
连接能力 MCAN,MMC/SDSD/IOI²C,SPI,UART,USB
速度 2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性 -
工作温度 -40°C ~ 105°C(TJ)
封装/外壳 827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装 827-FCBGA(24x24)
400-123-4567
工作时间:09:00 - 17:00
咨询热线:
18825294909
在线客服:
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公司官网: https://www.chipsx.cn