GRM188R61E106KA73D

GRM188R61E106KA73D 是 Murata（村田） 生产的一款高性能 多层陶瓷电容器（MLCC），电容值为 10µF，额定电压 25V，采用 0603（1608公制） 贴片封装。该电容器具备高容量、低ESR（等效串联电阻）及良好的温度稳定性，被广泛应用于 消费电子、汽车电子、工业控制 等领域。

规格参数

• 电容值：10µF
• 额定电压：25V
• 封装尺寸：0603（1608公制）
• 介质材料：X5R
• 容差：±10%
• 工作温度范围：-55°C 至 +85°C
• 封装类型：SMD（表面贴装）

GRM188R61E106KA73D 采用 X5R 介质，在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内能保持较好的电容量稳定性，非常适合电源管理和去耦应用。其 低ESR 特性 能够有效降低电路中的信号损耗，提高设备的运行效率。

主要特点

• 高容量、小尺寸：10µF 的大电容值结合 0603 小封装，适用于空间受限的设计。
• 低ESR：降低电源噪声，提高电源效率，增强系统稳定性。
• 优异的温度稳定性：采用 X5R 介质，在不同环境温度下都能保持较好的电容特性。
• SMD 贴片封装：适用于自动化生产，提高制造效率，降低成本。

行业应用

1. 消费电子

   • 智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的 电源滤波、去耦。
   • 适用于高密度电路板，优化供电系统。

2. 汽车电子（符合 AEC-Q200 标准）

   • 车载电子控制单元（ECU）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统。
   • 在 恶劣环境温度 下仍能保持稳定性能。

3. 工业控制

   • 电源管理系统、电机驱动、自动化设备中的 电压调节和滤波。
   • 适用于需要 高可靠性和长寿命 的工业设备。

4. 通信设备

   • 5G 通信基站、无线网络设备，优化信号完整性。
   • 适用于高频和高速数据传输系统。

选型建议

如果您的项目需要一款 高容量、小尺寸、低ESR、温度稳定性好的 MLCC 电容，GRM188R61E106KA73D 是一个理想的选择。其 10µF 的大容量、0603 封装 适用于紧凑型电路设计，并且能够满足 消费电子、汽车电子和工业控制等高要求应用。

总结

GRM188R61E106KA73D 作为一款 10µF / 25V X5R 0603封装的MLCC电容，凭借其 高可靠性、低ESR、温度稳定性强 的特点，被广泛应用于 消费电子、汽车电子、工业控制和通信设备。无论是在 电源滤波、信号去耦 还是 电源管理 方面，该电容都能提供稳定支持，为各类电子产品优化电路性能，提高运行效率。