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功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体元件或裸片被焊接或烧结到基层上,基层是功率半导体元件的载体,并在需要时提供导电和导热以及电绝缘。功率模块具有更高的功率密度,在许多情况下更可靠,更容易冷却。