为了增强其新一代NAND闪存的竞争力,三星电子将在2024年升级其NAND核心设备供应链。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链,各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。 

此前,外媒曾报道称,三星电子的半导体产品库存在今年上半年都有一定程度的增加。在上半年结束时,该公司旗下设备解决方案部门的库存已增至33.69万亿韩元,高于去年年底时的29.06万亿韩元。

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在今年第二季度的财报电话会议上,三星电子高管表示,该公司计划下半年继续削减存储芯片的产量,尤其是NAND闪存的产量,以加速库存正常化。

三星电子此次采购的TEL设备是用于整个半导体工艺的蚀刻设备。蚀刻设备根据要去除的材料分为几种类型。其中,TEL最新的刻蚀设备对应的是氧化物刻蚀设备。现有的大部分NAND线刻蚀设备都是从美国Lam Research采购的。

业内普遍认为,三星电子更换蚀刻设备供应商的原因可能是多种因素共同作用。首先,TEL公司的新设备具有显著优势。与现有设备使用单一能源进行蚀刻不同,TEL公司的新设备采用两种能源的组合来提高蚀刻速度和精度。此外,有人认为Lam Research公司的设备在下一代NAND闪存的开发中表现不佳。一位业内人士解释说:“在开发先进NAND闪存的过程中,三星电子遇到了良率问题,我们认为Lam Research公司的设备也是原因之一。"